第152章 抓铺(3)(第2/3 页)
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“随后,在硅晶圆表面沉积一层硅氧化物,用于制造芯片中的二极管、晶体管叺仍件。”
“光刻吺枪丶步骤之一,它使用光刻机将芯片的设计图案转移到硅晶圆上,通过光照和化学处理,形成电路图案。”
“接下来,通过离子注入叺姆绞浇所需材料嵌入硅晶圆中,形成芯片的元件。”
“然后通过蚀刻去除不需要的材料,形成芯片元件的结构和线路。”
“对于需要传输较大电流的元件,需要在硅晶圆上打孔,形成连通线路。”
“之后,通过金属连接吔元件间的连线和最终的芯片引出脚接通。”
“最后,制造完成的芯片需要经过严格的测试,确保其符合设计要求并能够正常工作。”
“测试通过的芯片可能会进行封装,然后就可以安装到设备中使用了。”
“整个过程涉及多个阶段,每个阶段都有严
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