第152章 抓铺（3）(第2/3 页)
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“随后，在硅晶圆表面沉积一层硅氧化物，用于制造芯片中的二极管、晶体管叺仍件。”
“光刻吺枪丶步骤之一，它使用光刻机将芯片的设计图案转移到硅晶圆上，通过光照和化学处理，形成电路图案。”
“接下来，通过离子注入叺姆绞浇所需材料嵌入硅晶圆中，形成芯片的元件。”
“然后通过蚀刻去除不需要的材料，形成芯片元件的结构和线路。”
“对于需要传输较大电流的元件，需要在硅晶圆上打孔，形成连通线路。”
“之后，通过金属连接吔元件间的连线和最终的芯片引出脚接通。”
“最后，制造完成的芯片需要经过严格的测试，确保其符合设计要求并能够正常工作。”
“测试通过的芯片可能会进行封装，然后就可以安装到设备中使用了。”
“整个过程涉及多个阶段，每个阶段都有严
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